МОДУЛЬ РАСШИРЕНИЯ CANOPEN (KОМПЛ) - STBXBE2100K
Артикул:
STBXBE2100K
Поможем с выбором
Мы поможем вам правильно подобрать оборудование и комплектующие, расскажем о наличии и стоимости.
Характеристики
- Тип продукта
- комплект расширения шины
- Совместимость продукта
- стандартные модули STB
- Маркировка
- CE
- Температура окружающей среды при хранении
- -40-85 °C
- Высота над уровнем моря
- Сертификаты
- FM класс 1 раздел 2 UL CSA
- Степень защиты ip
- IP20 в соответствии с EN 61131-2 класс 1
- Рабочая температура окружающей среды
- 0-60 °C (без ухудшения номинальных значений)
- Гарантия
- Срок гарантии на данное оборудование составляет 2 года с момента отгрузки со склада Систэм Электрик, с подтверждением соответствующим документом
- Серия
- Modicon STB решение по распределенным входам/выходам
- Состав комплекта
- расширение шины острова автоматизации STBXBE2100 STBXTS1110, 5-контактный блок винтовых зажимов монтажное основание блока вв.-выв. STBXBA2000 STBXTS2110, 5-контактный блок пружинных зажимов
- Электрическое соединение
- 5 контактов для устройств CANopen для интерфейс
- Категория перенапряжения
- II
- Ударопрочность
- 30 gn для 11 мс в соответствии с МЭК 88 ссылка 2-27
- Виброустойчивость
- +/-0.35 мм в 10-58 Гц 3 gn в 58-150 Гц в симметричная DIN рейка 35 x 7,5 мм 5 gn в 58-150 Гц в симметричная DIN рейка 35 x 35 мм
- Электромагнитная совместимость
- стойкость к электромагнитным помехам в соответствии с IEC 61131-2
- Место монтажа
- конец последнего сегмента
- Относительная влажность
- 95-95 % в 60-60 °C без образования конденсата
- Степень загрязнения
- 2 в соответствии с IEC 60664-1
- Серия SE
- Промышленные ПЛК Modicon
Описание
Модуль расширения CANOPEN (KОМПЛ)
Преимущества: Открытая система распределенного сбора данных для интеграции с устройствами. Решения Advantys для распределенного сбора данных отличаются простотой, открытостью и гибкостью, отвечая требованиям каждого этапа жизненного цикла изделия. Они экономят ваше время и деньги, упрощают задачи технического обслуживания и диагностики.
Применения: Упаковка, бутилирование, сборка, распределение, производство тканей, печать, производство полупроводников.
Галерея
